聚酰亚胺胶带,又称Kapton胶带,俗称金手指胶带，是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定该胶带以聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶,有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。涂布高精度达到±2.5um,无刮痕,拉丝等现象.,剪切性佳,易冲型模切加工,具有优异的耐高温性和耐溶剂性能！特点应用：在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘。在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰亚胺胶带!高温表面补强保护，金属材料高温喷漆、喷砂涂装遮蔽表面保护，高温喷漆烘烤后，易

根据生产聚酯薄膜所采用的原料和拉伸工艺不同可分为以下两种：1、双向拉伸聚酯薄膜（简称BOPET），是利用有光料（也称大有光料，即是在原材料聚酯切片二氧化钛含量为0.1%[1]，经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵横拉伸的高档薄膜，用途广泛）。BOPET薄膜具有强度高、刚性好、透明、光泽度高等特点；无嗅、无味、无色、无毒、突出的强韧性；其拉伸强度是PC膜、尼龙膜的3倍，冲击强度是BOPP膜的3-5倍，有极好的耐磨性、耐折叠性、耐针孔性和抗撕裂性等；热收缩性极小，处于120℃下，15分钟后仅收缩1.25%；具有良好的抗静电性，易进行真空镀铝，可以涂布PVDC，从而提高其热封性、阻隔性和印刷的附着力；BOPET还具有良好的耐热性、优异的耐蒸煮性、耐低温冷冻性，良好的耐油性和耐化学品性等。BOPET薄膜除了硝基苯、氯仿、苯甲醇外，大多数化学品都不能使它溶解。不过，BOPET会受到强碱的侵蚀，使用时应注意。BOPET膜吸水率低，耐水性好，适宜包装含水量高的食品。2、单向拉伸聚酯薄膜（简称CPET）,是利用半消光料（原材料聚酯切片中添加钛白粉），经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵向拉伸的薄膜，在聚酯薄膜中的档次和价格最低，主要用于药品片剂包装。由于使用量较少，厂家较少大规模生产，大约占聚酯薄膜领域的5%左右,我国企业也较少进口，标准厚度有150μm。根据聚酯薄膜的用途分类由于聚酯薄膜的特性决定了其不同的用途。不同用途的聚酯薄膜对原料和添加剂的要求以及加工工艺都有不同的要求，其厚度和技术指标也不一样；另外，只有BOPET才具有多种用途，因此根据用途分类的薄膜都是BOPET。可分为以下几种：1、电工绝缘膜。由于其具有良好的电器、机械、热和化学惰性，绝缘性能好、抗击穿电压高，专用于电子、电气绝缘材料，常用标准厚度有：25μm、36μm、40μm、48μm、50μm、70μm、75μm、80μm、100μm和125μm（微米）。其中包括电线电缆绝缘膜（厚度为25-75μm）和触摸开关绝缘膜（50-75μm）。2、电容膜。具有拉伸强度高、介电常数高，损耗因数低，厚度均匀性好、良好的电性能、电阻力大等特点，已广泛用于电容器介质和绝缘隔层。常用标准厚度有3.5μm、3.8μm、4μm、4.3μm、4.8μm、5μm、6μm、8μm、9μm、9.8μm、10μm、12μm。3、护卡膜。具有透明度好、挺度高、热稳定好、表面平整优异的收卷性能、均匀的纵横向拉伸性能，并具有防水、防油和防化学品等优异性能。专用于图片、证件、文件及办公用品的保护包装，使其在作为保护膜烫印后平整美观，能保持原件的清晰和不变形。常用标准厚度有10.75μm、12μm、15μm、25μm、28μm、30μm、36μm、45μm、55μm、65μm、70μm，其中15μm以上的主要作为激光防伪基膜或高档护卡膜使用。4、纳米PET薄膜高的透明度和光泽度：纳米粒子粒径在1～100nm之间，小于可见光的波长，对薄膜透明度影响较少。高的阻隔性能和耐热性能：利用具有特殊性能的纳米材料和独特的加工工艺，使纳米材料呈纳米尺寸均匀分散PET基体中，在薄膜生产过程中通过拉伸取向，从而使PET薄膜呈现极优异的阻隔性能，O、CO2、H2O透过率成倍下降，耐热性能也大幅度提高，可扩大PET的应用领域，大大延长被包装物的货架寿命，还可以用于需热灌装或消毒杀菌的场合。根据聚酯薄膜的质量分类不同厂家根据聚酯薄膜的质量可又不同的分类名称，我国厂家一般分为优等品、一级品和合格品，而国外厂家一般都分为A级品、B级品和C级品。一般厂家所销售的产品中A级品占97-98%，B级品只占2-3%，C级品即是不合格品，不上流通领域销售。主要原因是原料价格高，一般厂家将其回炉重新作为原料使用，或者将其作为短纤卖给纺织厂作纺织原料。国外厂家有时也将每季度或每半年的库存薄膜当B级品出售，此做法是东南亚国家一些厂家的一贯做法，目的是减少库存。

PET聚酯薄膜简称PET薄膜。特点是耐高温，好印刷，易加工，耐电压绝缘性好，防火能通过UL认证94VTM-2认证，环保有通过SGS,ROSH认证，是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料。它是一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，是常用的阻透性复合薄膜基材之一。但聚酯薄膜的价格较高，一般厚度为0.12mm，常用做蒸煮包装的外层材料，印刷性较好。结构和性能PET聚酯薄膜，已通过美国UL认证。此产品广泛用于电机、包装、印刷、服装和电子等方面。为广泛的用户提供分切盘带和块带业务。产品价格按质量等级，厚度不同划分。用途PET聚酯薄膜具有优异的物理、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，可广泛的应用于磁记录、感光材料、电子、电气绝缘、工业用膜、包装装饰等领域，随着特种功能性聚酯薄膜的开发，新的用途不断出现。

未来5-10年内，我国胶粘剂消费仍将以8%-10%的速度增长，其发展方向可分为六大类，其中，聚氨酯胶粘剂成为国内最具发展潜力的胶种之一。1、低甲醛释放量脲醛胶。它约占我国合成胶粘剂总量的30％，随着人民对人造板材的环保要求将会更高，低甲醛释放量脲醛胶市场潜力巨大。目前已有国外公司在我国生产低甲醛释放量脲醛胶，同时配套建立大规模的木材加工厂。2、热熔胶。这种胶黏剂不使用有机溶剂，而且施工迅速、粘结效果好，是近年来我国需求增长最快的胶种，也是未来的发展方向。除了传统的EVA热熔胶外，国内还亟待开发聚酯类、聚酰胺热熔胶新品种。3、聚氨酯胶粘剂。广泛应用于制鞋、包装、建筑、汽车等领域，由于其优良的性能，被认为是国内最有发展潜力的胶种之一。4、有机硅胶粘剂。在发达国家，建筑密封主要使用有机硅密封胶，在今后几年里，有机硅密封胶也将成为我国建筑用密封胶的主导胶种。5、高性能环氧树脂胶。电子工业用环氧树脂胶粘剂、建筑业用环氧结构胶，生产技术难度大、国产产品质量差，目前主要依靠进口。6、汽车用PVC塑熔胶。PVC塑熔胶是汽车用主要密封胶，约占我国汽车用胶粘剂的1／3，目前年需求量约为1万吨，随着我国汽车工业特别是轿车工业的发展，PVC塑熔胶必有广阔的发展前景。

使用醇溶性聚氨酯胶粘剂能解决哪些问题1、醇溶性的聚氨酯胶黏剂可以避免因水分引起的粘接不牢的现象；2、醇溶性的聚氨酯胶黏剂可以免除对溶剂含水量的担心；3、醇溶性的聚氨酯胶黏剂可以消除镀铝膜的白点和包装机透明膜的小晶点；4、醇溶性的聚氨酯胶黏剂可有效解决溶剂残留高的问题；5、醇溶性的聚氨酯胶黏剂可以解决与醇溶性油墨的匹配问题；6、醇溶性的聚氨酯胶黏剂可以避免复合通洞(隧道)的问题；7、醇溶性的聚氨酯胶黏剂可以满足食品、药品、出口包装的安全要求；8、醇溶性的聚氨酯胶黏剂需要较短的熟化时间；9、醇溶性的聚氨酯胶黏剂具有优导的性价比。

 水基型胶粘剂主要有丙烯酸酯类、PVAc乳胶、VAE乳液三大类；近年水基型胶粘剂在产量增长的同时，产品质量也在不断提高，品种增多，一些技术含量高，性能较好的胶粘剂不断出现。如抗寒耐水性好的乳胶，耐擦洗、耐污染和耐水性好的有机改性丙烯酸建筑用乳液等。目前，除常用的丙烯酸、聚醋酸乙烯和VAE乳液外，聚氨酯乳液的研究开发也取得了进展，并将有很好的发展前景。 随着我国环保法规的日趋健全以及人们自身健康意识的提高，质量好、无污染、与国际标准接轨的环保型胶粘剂正在逐渐成为合成胶粘剂的主流产品。水性胶不含有机溶剂，无污染，是环保型胶粘剂产品。水性胶粘剂在各类胶粘剂中产量最大、市场占有率最高。

　　聚酰亚胺薄膜的生产基本上是二步法，第一步：合成聚酰胺酸，第二步：成膜亚胺化。成膜方法主要有浸渍法（或称铝箔上胶法）、流延法和流涎拉伸法。浸渍法设备简单、工艺简单，但薄膜表面经常粘有铝粉，薄膜长度受到限制，生产效率低，此法不宜发展；流涎法设备精度高，薄膜均匀性好，表面干净平整，薄膜长度不受限制，可以连续化生产，薄膜各方面性能均不错，一般要求的薄膜均可采用此法生产；拉伸法生产的薄膜，性能有显著提高，但工艺复杂生产条件苛刻，投资大，产品价格高，只有高质量薄膜才采用此法。流涎法主要设备：不锈钢树脂溶液储罐、流涎嘴、流涎机、亚胺化炉、收卷机和热风系统等。制备步骤：消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉。亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。

　　1、上版　　首先，校对已经做好的模切版，大致观察是否符合设计稿的要求。钢线（压线刀）和钢刀（模切刀）位置是否准确；开槽开孔的刀线是否采用整线，线条转弯处是否为园角；为了便于清废，相邻狭窄废边的联结是否增大了连接部分，使其连成一块；两线条的接头处是否出现尖角现象；是否存在尖角线截止于另一直线的中间段落的情况等问题。模切版一旦出现上述问题，应立即通知制版人员进行修正避免更多时间上的浪费。然后，把制作好的模切版，安装固定在模切机的版框内，初步调整好版的位置。　　2、调整压力、确定规矩和粘贴橡皮弹塞　　调整版面压力，先要调整钢刀的压力。垫纸后，先开机压印几次，以便把钢刀碰平，然后用大于模切版版面的纸板进行试压，根据钢刀切在纸板上的切痕，采用局部或全部逐渐增加压或减少衬纸层数的方法，使版面各刀线压力达到均匀一致。　　备注：在版面压力调整好后，将模切版固定好。确定规矩位置时，一般是被模切的产品居中为最宜。　　3、试压模切　　注：上述工作完成后，应先模切出样张，进行全面检查看各项指标是否符合要求。待专职检验人员签样确认后，即可进行批量生产。　　4、正式模切　　5、清废（排除废料、边角料）　　6、成品检查　　7、点数包装　　生产过程中，操作人员应不定期进行自检。主要是和样张进行比较，看是否存在问题及时进行解决。对模切后的产品应去出多余的边料，然后对有毛刺的边缘进行打磨，使其光洁无毛边。随后对成品进行挑选检查，剔除残次品，最后点数、包装、验收、入库。

　　模切工艺是包装胶带最常用到的一道工艺，就是用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将胶带或其他板状坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。　　原理　　在包装胶带行业中，应汽车，手机，电子，电器等特殊要求，各种精密模切胶带在卷材形状状态下运用而生。　　压痕工艺则是利用压线刀或压线模，通过压力的作用在板料上压出线痕，或利用滚线轮在板料上滚出线痕，以便板料能按预定位置进行弯折成型。　　通常模切压痕工艺是把模切刀和压线刀组合在同一个模板内，在模切机上同时进行模切和压痕加工的工艺，简称为模切。　　模切成型的主要工艺过程为：上版→调整压力→确定距离→粘贴橡皮条→试压模切→正式模切成型→清废→成品检查→点数包装。

　　聚酰亚胺未来发展　　聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。　　PI膜未来发展　　PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中高端产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。